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抽空

了解真空在抽空工藝中的更多應用,例如模具排氣、熱處理等等。

真空在抽空工藝中的應用

就抽提工藝而言,真空技術的應用體現在哪些方面?
容器抽空,即抽除密封容器中的空氣或氣體,是真空技術最為廣泛的應用之一。這類應用種類繁多。

所謂抽空,在多數環境空氣工業應用中,一般理解為排空物理空間內的氣體。當環境空氣或氧氣的存在對制造或測試工藝產生干擾時,常需要進行抽空。

根據應用的不同,對真空度的要求也不盡相同,從中央真空系統要求的低真空到半導體生產硅片涂層的高真空。

Busch 的哪些真空解決方案尤其適合抽空工藝? 
容器抽空工藝應用范圍廣泛,相應地,此類真空泵產品也各式各樣。挑選真空獲得設備時,需要考慮的關鍵因素包括排氣體積以及要求達到的容器最終壓力?;旧衔覀兯械恼婵毡枚寄苓_到此類要求。

R 5 旋片真空泵可用于許多不同的抽空工藝,因為其運行可靠且堅固耐用,表現卓越。

Mink 爪式真空泵無油無接觸運行,基本無需維護。這類節能型真空泵用于低真空抽氣工藝。


COBRA 螺桿真空泵特別適合抽除腐蝕性或爆炸性氣體。COBRA 真空泵采用無油螺桿技術,可以達到高真空度。

如果是高真空抽空工藝,建議采用由 R 5 或 COBRA 真空泵及 Puma 或 Panda 系列羅茨真空泵所組合而成的真空泵系統。如果抽空體積較小,建議采用 Zebra 旋片真空泵。適合高真空抽空的其它真空泵組合還包括 Turbo 渦輪分子真空泵和 Rangu 擴散真空泵。

Busch 真空技術在抽氣工藝中的常見應用范例:
 

  • 真空包裝——包裝腔體抽空(見"真空在包裝工藝中的應用")
  • 容器真空系統——真空容器長期保持真空度
  • 熱處理——真空爐抽空
  • 表面涂層——鍍膜室抽空
  • 模具排氣——鑄造質量優化
  • 空間模擬——空間模擬室抽氣
  • 傳送室——晶片生產
  • 工藝室——主要用于半導體生產
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